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(2022.03) 한국연구재단 우수신진연구 과제 선정
저희 연구실이 2022년 한국연구재단에서 지원하는 우수신진연구에 선정되었습니다. "차세대 폴리머/박막 기반의 체내이식장치를 위한 장기내구성 검증 표준화 프로토콜 정립 및 최적 패키징 기술 개발"을 주제로 앞으로 5년 동안 (2022-2027)...
(2022.03) New Members in NBES lab.
저희 연구실에 석사과정 다니엘 메나와 서윤학생, 학부인턴 김병진, 이주영 학생이 함께하게 되었습니다. 환영합니다! We have two new members, Yoon Seo and Daniel Mena, both starting their MS...
(2022.02) ICEIC 2022 학회 참석 & 발표
2/6~2/9에 제주도 그랜드 하얏트 호텔에서 열린 국제학회 ICEIC 2022 (International Conference on Electronics, Information, and Communication)에 연구실 전체가 참석해서...
(2021.10) IUMRS-ICA 2021 학회 발표
제주도 ICC에서 10/3-10/8에 열린 국제학회인 IUMRS 2021 학회에 연구실 전체가 참여해서 이동현, 윤지만 학생이 포스터 발표를, 정준수 교수가 초청발표를 하였습니다.
(2021. 07) Scientific Reports지에 논문 게재
(2021.07) 부산대학교 의대, 동남권원자력의학원와의 공동 연구로 개발한 다양한 생체신호 획득 및 무선 송수신을 위한 새로운 플렉서블 웨어러블 디바이스가 Nature 자매지인 Scientific Reports (IF 4.379, Q1)에...
(2021.4) 인공시각장치 및 웨어러블기기 과제선정
(2021.05) 저희 연구실과 서울대학교 안과 등이 주축이 된 인공시각장치 연구팀이 "범부처 전주기 의료기기 연구개발사업"에 선정되어 5년간 50억원을 지원받게 되었습니다. 시각장애인의 시력회복을 위한 차세대 인공망막을 개발할 예정입니다....
김채현 석사 부산테크노파크 입사
(2021.05) 저희 연구실의 첫 졸업생인 김채현 석사 (2019-2021)가 부산테크노파크 고령친화센터에 입사했습니다. 축하합니다.
(2020) 금요일에 과학터치 온라인 강연
(2020.10) 정준수 교수가 한국연구재단과 부산과학기술협의회에서 주최하는 온라인 대중과학강연 "금요일에 과학터치"에서 "질병 치료 및 장애 극복을 위한 최신 신경공학 및 뇌공학 연구"라는 제목으로 강의했습니다. 실시간 온라인 중계로 이루어진...
(2020) 대학원 정보융합공학과 BK21 4단계 사업 선정
의생명융합공학부의 대학원 과정인 정보융합공학과가 BK21 4단계 사업에 선정되었습니다 . 본 사업은 교육부로부터 향후 7년간(‘20. 9. ~ ’27. 8) 총 80억원의 사업비를 지원받아 대학원 교육과정 개선과 해외학술 교류 등 연구활동, ...
(2020) Published in Microelectronic Engineering
"Microfabrication Process for Long-term Reliable Neural Electrode Arrays using Liquid Crystal Polymer (LCP)" has been accepted by...
(2020) Two Publications in Electronics and Micromachines
"Remote-Controlled Fully Implantable Neural Stimulator for Freely Moving Small Animal" has been published in Sensors 쥐의 뇌에 전극을 이식하여 원격으로...
(2020) Published in Sensors
A review article entitled "Recent Progress on Non-Conventional Microfabricated Probes for the Chronic Recording of Cortical Neural...
(2019) Published in Advanced Functional Materials
A journal article entitled "Conformal Hermetic Sealing of Wireless Microelectronic Implantable Chiplets by Multilayered Atomic Layer...
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